Rengassintratulla NdFeB-magneetilla ja neliömäisellä sintratulla NdFeB-magneetilla on samanlainen koostumus, ja pääelementeinä ovat N52-luokan neodyymi, rauta ja boori. Tämä yhdistelmä luo korkean energian tuotteita, jotka tarjoavat niille erinomaisen magneettikentän voimakkuuden. NdFeB-magneeteilla on korkeampi koersiivisuus ja remanenssi kuin millään muulla magneettisella materiaalilla, mikä tekee niistä erinomaisen kestävyyden demagnetisaatiota vastaan.
Valmistusprosessi: Sekä rengassintratun NdFeB-magneetin että neliömäisen sintratun NdFeB-magneetin valmistusprosessi sisältää useita monimutkaisia vaiheita niiden erinomaisen suorituskyvyn varmistamiseksi. Aluksi raaka-aineet sekoitetaan ja sulatetaan upokkaassa, minkä jälkeen ne jähmettyvät nopeasti muodostamaan nauhan, jossa on kohdakkain magneettiset domeenit. Tämä nauha murskataan sitten jauheeksi ja jalostetaan edelleen käyttämällä vetyräjäytysprosessia. Saatu jauhe puristetaan muottiin ja sintrataan korkeassa lämpötilassa, mitä seuraa tarkkuusleikkaus ja pintakäsittely halutun muodon ja viimeistelyn saamiseksi.
Ainutlaatuiset suunnitteluedut: Rengassintratut NdFeB-magneetit tarjoavat lukuisia etuja sovelluksissa, jotka vaativat pyöreän magneettikentän. Renkaan muoto mahdollistaa tehokkaan magneettivirran, mikä parantaa moottoreiden, magneettikytkimien ja antureiden suorituskykyä. Lisäksi keskireikää voidaan käyttää akselin työntämiseen, mikä helpottaa integrointia järjestelmiin. Renkaanmuotoisen sintratun NdFeB-magneetin muotoilu tarjoaa myös aksiaalisen magneettivuon, mikä tekee siitä ihanteellisen sovelluksiin, jotka vaativat pyörivää liikettä.
Toisaalta neliömäisellä sintratulla NdFeB-magneetilla on ainutlaatuiset ominaisuudet, jotka tekevät siitä sopivan monenlaisiin sovelluksiin. Neliön muotoinen muoto varmistaa paremman kohdistuksen ja pintakosketuksen, kun sitä käytetään ryhmissä, mikä johtaa erinomaiseen magneettiseen kytkentään ja antureiden, kytkimien ja magneettikuvausjärjestelmien (MRI) parantuneeseen suorituskykyyn. Neliön muotoinen muotoilu mahdollistaa myös helpon integroinnin elektronisiin laitteisiin ja varmistaa tehokkaan tilankäytön kompakteissa sovelluksissa.
